<sub id="t1b7n"></sub>

      <sub id="t1b7n"><var id="t1b7n"><ins id="t1b7n"></ins></var></sub>

      <sub id="t1b7n"><var id="t1b7n"><ins id="t1b7n"></ins></var></sub>

          <sub id="t1b7n"></sub>

        欢迎进入深圳市联兴华电路有限公司官网!

        线路板厂家

        销售热线:

        13424220567

        技术参数
        您当前的位置 : 首 页 > 技术与服务 > 技术参数

        联系我们Contact Us

        深圳市联兴华电路有限公司

        联系人:谢先生(销售)

        手   机:13424220567

        深圳工厂:深圳市宝安区燕川北部工业园A6栋

        梅州工厂:梅州市梅江经济开发区东升工业园AD9区

        网   址:www.ilkeinsaat.com

        制程能力

        技术路线-高多层(HLC)

        项目

        高多层(HLC)技术路线

        2019

        2020

        2021

        较大板宽 (inch)

        25

        25

        25

        大板长 (inch)

        29

        29

        29

        高层数 (L)

        16

        18

        32

        大板厚 (mm)

        3.2

        4.0

        6.0

        大板厚公差

        +/-10%

        +/-10%

        +/-10%

        基铜厚度

        内层 ( OZ )

        4

        6

        8

        外层 ( OZ )

        2

        3

        4

        小机械孔钻径 ( mm )

        0.20

        0.15

        0.15

        PTH 尺寸公差 ( mil )

        +/-2

        +/-2

        +/-2

        背钻残厚 ( mil )

        ~ 3

        ~ 2.4

        ~ 2

        PTH大纵横比

        12:1

        16:1

        20:1

        项目

        高多层(HLC)技术路线

        2019

        2020

        2021

        小PTH孔盘

        内层 ( mil )

        DHS + 10

        DHS + 10

        DHS + 8

        外层 ( mil )

        DHS + 8  

        DHS + 8  

        DHS + 6  

        防焊对位精度 (um)

        +/- 40

        +/- 30

        +/- 25

        阻抗控制

        ≥50ohms

        +/-10%

        +/-10%

        -/-8%

        <50ohms

        5 Ω

        5 Ω

        4 Ω

        小线宽/线距 (内层)

        3.0 / 3.0

        2.6 / 2.6

        2.5 / 2.5

        小线宽/线距(外层)

        3.5 / 3.5

        3.0 / 3.5

        3.0 / 3.0

        大塞孔凹陷 ( um )

        30

        20

        15

        表面处理类型

        ENIG, Immersion Ag, OSP, HASL, Immersion Tin, Hard Au

        技术路线-高密度板(HDI)

        项目

        高密度板(HDI)技术路线

        2019

        2020

        2021

        结构

        5+n+5

        6+n+6

        7+n+7

        叠孔结构

        Any Layer (12L)

        Any Layer(14L)

        Any Layer(16L)

        板厚 (mm)

        Min. 8L

        0.45

        0.40

        0.35

        Min. 10L

        0.55

        0.45

        0.40

        Min. 12L

        0.65

        0.60

        0.55

        MAX.


        2.40


        小芯板厚度 ( um )

        50

        40

        40

        薄PP厚度 ( um )

        30(#1027 PP)

        25(#1017 PP)

        20(#1010 PP)

        基同厚度

        内层 (OZ)

        1/3 ~ 2

        1/3 ~ 2

        1/3 ~ 2

        外层 (OZ)

        1/3 ~ 1

        1/3 ~ 1

        1/3 ~ 1

        项目

        高密度板(HDI)技术路线

        2019

        2020

        2021

        小机械钻孔径 (um)

        200

        200

        150

        大通孔纵横比

        8 : 1

        10 : 1

        10 : 1

        小镭射孔/孔盘 ( um )

        75/ 200

        70/ 170

        60/ 150

        大镭射孔纵横比

        0.8 : 1

        0.8 : 1

        0.8 : 1

        PTH上镭射孔 (VOP)结构设计

        Yes

        Yes

        Yes

        镭射通孔结构(DT≤200um)

        NA

        60~100um

        60~100um

        小线宽/线距 (L/S/Cu, um)

        内层

        45 /45 /15

        40/ 40/ 15

        30/ 30 /15

        外层

        50 /50/ 20

        40 /50 /20

        40 /40 /17

        小 BGA 节距 (mm)


        0.35

        0.30

        0.30

         

        项目

        高密度板(HDI)技术路线

        2019

        2020

        2021

        防焊对位精度 (um)

        +/- 30

        +/- 25

        +/- 20

        小阻焊宽度 (mm)

        0.070

        0.060

        0.050

        阻抗控制

        >= 50ohm

        +/-10%

        +/-8%

        +/- 5%

        < 50ohm

        +/- 5ohm

        +/- 3ohm

        +/- 3ohm

        板弯翘控制

        ≤0.5%

        ≤0.5%

        ≤0.5%

        Cavity深度控制 (um)

        控深钻

        +/- 75

        +/- 75

        +/- 50

        激光烧蚀法

        +/- 50

        +/- 50

        +/- 50

        表面处理类型

        OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、 Immersion Ag

        OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、Immersion Ag、 ENEPIG

        技术路线-软板与软硬结合板

        项目

        软板与软硬结合板技术路线

        2019

        2020

        软板Z 大层数

        6

        8

        卷宽/板尺寸 ( mm )

        卷宽 (内层)

        250

        500

        工作板尺寸

        250 x 250 ~ 500

        500 x 610

        小线宽/线距 ( um ) (L/S/Cu thickness)

        内层(基材铜)

        40 /40 / 12
        50 /50 /18

        35 /35 /12
        45 /45 /18

        外层(电镀铜)

        55 /55 / 25
        63 /63 /35

        50 /50 /25
        55 /55 /35

        镭射孔结构

        小镭射孔 (um)

        75

        65

        叠孔结构

        Y

        Y

        镭射通孔 ( um )

        100

        75

        械孔尺寸 ( um )

        150

        100

        小孔盘设计 ( um )

        内层(基材铜)

        D + 225

        D + 175

        外层(电镀铜)

        D + 200

        D + 150

        纽扣电镀

        D + 250

        D + 200

        项目

        软板与软硬结合板技术路线

        2019

        2020

        覆盖膜(CVL) ( um )

        精度

        +/- 150

        +/- 125

        阻焊( um )

        精度

        +/- 50

        +/- 37.5

        桥宽能力

        100

        75

        电测pad节距 ( um )

        常规治具

        200

        150

        飞针

        100

        100

        软硬结合板技术

        软板层数

        Up to 4 w air gap

        Up to 4 w air gap

        软硬结合板层数

        Up to 12

        Up to 16

        大软硬结合板尺寸 ( mm )

        ~ 250 x 400

        ~ 500 x 610

        小软板厚度 ( um )

        25

        12

        薄硬板PP玻纤类型

        # 1037 & # 1027

        # 1017

        表面处理类型

        ENIG,  ENEPIG,  Hard Au,  OSP

         

         


        联系方式

        手       机:134-2422-0567

        深圳工厂:深圳市宝安区燕川北部工业园A6栋

        梅州工厂:梅州市梅江经济开发区东升工业园AD9区

        网       址:www.ilkeinsaat.com    www.lxhpcb888.com

        线路板厂家

        关注咨询

        线路板厂家

        国产精品网红尤物福利在线观看_翁熄性放纵交换高清视频_各种折磨调教视频无码_熟女毛茸茸bbw、bbw

        <sub id="t1b7n"></sub>

          <sub id="t1b7n"><var id="t1b7n"><ins id="t1b7n"></ins></var></sub>

          <sub id="t1b7n"><var id="t1b7n"><ins id="t1b7n"></ins></var></sub>

              <sub id="t1b7n"></sub>